中新网浙江新闻6月11日电（林波 庄静宜）近日，在国际散热器设计大赛总决赛中，由宁波诺丁汉大学（简称“宁诺”）航空航天工程专业五名大三学生楼翌琛、刘瑷玮、郑子涵、赵子瑶和黄鹏维组成的“MicroAero”团队，战胜新加坡国立大学、香港中文大学等知名高校队伍，以总决赛中唯一本科生团队的身份夺得本届赛事冠军，刷新了国内高校在该赛事中的历史最好成绩。

　　该赛事由美国机械工程师学会（ASME）与电气与电子工程师协会（IEEE）联合举办，是全球电子散热顶级会议2026届 IEEE ITherm的核心活动，被誉为电子散热领域的“奥林匹克”，也是全球最具影响力的散热器设计赛事之一。

“MicroAero”团队合影。 （主办方供图）

　　本届比赛中，宁诺共有“MicroAero”和“HexaLattice”两支队伍入围决赛，成为全球入围队伍数量最多的高校，充分展现了宁诺在热管理技术、先进制造与工程设计领域的人才培养和科研创新实力。

　　随着人工智能和高性能计算快速发展，芯片功率越来越高，散热也成为一道难题。温度一旦升高，便会影响芯片的运行速度、增加能耗、缩短芯片寿命。

　　本次赛事的命题，正是为一块高功率GPU芯片设计高效的液冷散热方案。针对这一挑战，“MicroAero”团队以“散热更快、水流更顺、温度更均匀”为目标展开设计。

　　他们采用拓扑优化的方法，用计算机模拟，不断优化冷板内部结构和冷却液流动路径，在提升散热效率的同时降低流动阻力。然而，真正的挑战并不只是“降温”。团队成员楼翌琛说道：“芯片表面的发热分布并不均匀，因此我们还需要针对不同区域设计流道和微结构，在散热性能、流动阻力和实际可加工性之间找到平衡。”

　　为实现这一设计，团队采用疏密不同的微小散热柱和分层流道设计，让冷却液更精准覆盖芯片核心热点区域，以提高换热效率。同时，他们还借助电化学增材制造工艺，用电流控制金属逐层沉积，加工出最小特征尺寸0.1毫米的精细结构，而工业商用加工的极限通常在0.5毫米左右。

　　赛事官方测试显示，与基准方案相比，他们的冷板综合性能提升超过20%，冷却液流动阻力降低40%以上，核心热点区域温度降幅超过20%，最高降低了16℃，并且整体温度分布更加均匀。

　　这份冠军并非一蹴而就。宁诺在这一国际赛事已连续三年留下足迹。

　　2024年，宁诺“AeroProMax”团队作为唯一进入总决赛的中国高校队伍，与多所国际顶尖学府同场竞技，最终获得二等奖；2025年，宁诺团队跻身赛事四强；2026年“MicroAero”团队最终问鼎全球冠军，实现了从“陪跑”到“领跑”的跨越。（完）